3月12日，日本东京国际机器人展览会 (iREX 2022) 在日本东京Tokyo Big Sight圆满落幕。作为全球规模大、水平高的机器人展会之一，本届iREX吸引了包括Fanuc、Yaskawa、Kawasaki、Denso等知名机器人企业参展，4天展期内共有超62000名专业观众观展，专业程度和影响力可见一斑。
本次iREX是梅卡曼德第二次参展。作为展示面积大的AI+3D视觉企业之一，梅卡曼德本次展位面积达200平，现场共展示了包括视觉引导纸盒混码、视觉引导快递供包、多SKU货品抓取、视觉引导链轨节上料、视觉引导汽车充电头插拔、元器件缺陷检测、笔记本C壳平面度测量在内的全新升级的七大解决方案，应用领域包括物流、汽车、重工、3C电子等行业。现场，梅卡曼德共收到近千个各类需求，其中很多来自各个领域的跨国企业。
3D视觉引导深框链轨节抓取
· Mech-Eye Laser工业级激光3D相机，视野大，轻松覆盖常见大型料框；精度高，可在远距离处实现高精度抓取；自研激光结构光技术，可应对典型厂房中的环境光干扰问题 （通常在10000 lx- 20000 lx）；
· 智能轨迹规划算法，搭配可变角度夹具，可有效应对链轨节堆叠、贴边等情况，即使在深框中也可以避免运动碰撞，显著提升清框率，保证运行稳定性；
· 智能抓取规划，抓取时选择合适的抓取点与抓取角度，避免掉落。
3D视觉引导深框链轨节抓取适用于工程机械、汽车零配件、客车制造、家电、钢铁、机床等行业深框工件抓取上料的场景。
3D视觉引导汽车充电头插拔
· Mech-Eye Nano 工业级 3D 相机，重量轻、体积超小，臂载式安装于协作机器人上，灵活度高；
· Mech-Eye Nano精度高，可在近距离处，对黑色且结构较为精密的充电口高质量成像；具备优异的抗环境光性能，在较强阳光环境下（> 60000 lx）可稳定运行。非常适用于室外/半室外等环境光干扰严重的场景；
· 搭配梅卡曼德3D视觉系统，机器人高精度定位充电接口，并将插头准确插入，完成汽车充电。
3D视觉引导汽车充电头定位插拔可应用新能源、汽车、制造等行业电动车充电、汽车加油、拧螺丝等多个实际应用场景。
3D视觉引导多SKU纸盒混码
· 支持离线混码（事先获取物料尺寸、数量信息），亦可支持在线混码（物料尺寸、数量信息未知）；
· 可*化利用托盘空间，规划垛型；
· 码放时选择合适进入角度，避免碰撞；
· 整体节拍完全满足用户需求；
· 支持 AGV/AMR、传送控制系统、WMS 系统等轻松接入。
3D视觉引导混码解决方案适用于立库出入库、码垛、订单合并、厂内出货等场景，可处理多种不同品规的纸箱。
3D视觉引导快递包裹供包
· 免注册，可识别、抓取各类真实快递包裹（纸箱、软包、泡沫信封等）；
· 节拍可达 2.2s /件，可满足真实场景下的用户需求；
· 有效应对无序堆叠、散乱放置、异形件等实际情况；
· 配合智能混码算法，可轻松实现快递笼车装车；
· 可与 AGV/AMR、交叉带分拣机等物流设备配合使用。
3D视觉引导快递包裹供包适用于快递包裹抓取、供包、笼车装车等典型应用场景。可处理硬质文件信封、泡沫信封、软包、物流纸箱等。
多SKU货品抓取
· 免注册，支持瓶状、盒状、透明包装、小尺寸、不规则、暗色等货品，轻松应对SKU频繁更新；
· 速度快，效率高，每小时可处理1200件货品；
· 智能压叠检测算法，检测堆叠干涉程度，避免多抓、掉件等问题；
· 根据识别结果，智能控制吸盘组数量及抓取位置；
· 可配合AGV/AMR、传送带、WMS 系统等物流设备使用。
多SKU货品抓取适用于电商、医药、快递、物流、食品、日化等领域的播种拣选、亮灯拣选、药房、商超拣货等场景。
元器件缺陷检测
· 多工位视觉系统，覆盖待检元件各表面及功能区域；
· 支持各类精密元器件的自动化检测，整合各类 2D、3D 视觉方案，实现各类外观缺陷（包括划痕、压伤、变形、缺失、异色、凹凸等）的高对比度成像；
· Mech-DLK深度学习平台软件功能完善且操作便捷，支持模型验证，大幅提升视觉方案验证效率；
· Mech-Vision图形化机器视觉软件可兼容主流2D/3D相机硬件。可迅速部署缺陷检测工程和生产页面，实现项目快速落地。
可应用于手机、笔记本、锂电等行业各类元器件（盖板、背板、极耳、连接器等）、功能模组（摄像头、显示、声学、PCB 模组等）的外观缺陷检测应用。
笔记本C壳平面度测量
· 支持笔记本、手机、平板电脑、一体机等消费电子产品几何量的高精度测量，主要包括器件2D特征（长、宽、圆直径等)、3D特征（高度差，平面度，轮廓度等）等；
· 微米级精度，自研先进点云处理技术和 3D 测量算法，支持超高精度组装生产；
· Mech-Vision 支持快速实现运动控制、搭建测量工程和生产界面，实现几何量视觉测量项目的快速落地，避免传统人工测量的误差。
可应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机等 3C 相关产品的结构件平面度、轮廓度、段差、间隙等几何量的高精度测量。